苹果M2芯片怎么样 苹果m2芯片性能水平怎么样

苹果M2芯片怎么样 苹果m2芯片性能水平怎么样，苹果M2芯片可以为用户带来优秀的操作体验。对芯片敏感的小型合作伙伴必须想知道其具体性能。让我们来介绍一下。

介绍了苹果M2芯片的性能。

6月7日上午，苹果发布了M2芯片和第一批MacBook系列产品。科技媒体Tomshardare解释了苹果的M2芯片性能。

文章认为，M2芯片在非特定多线程CPU任务中实现了18%的性能提升，而改进后的10核GPU在非特定任务中也能提供35%的图形处理性能提升。苹果还将LPDDR5的最大内存容量提升到25GB，下一代16核神经引擎比上一代快43%，每秒可处理15.8万亿次。

采用第二代5nm工艺制造的新型M2芯片，Tomshardare推测大约是台积电的N5P，并拥有200亿个晶体管。MacBookAir和MacBoookPro将于下月首次亮相。

文章指出，Arm体系结构的苹果自主研发芯片可以削弱与英特尔处理器的依赖，并转向更先进的芯片制造技术和微芯片体系结构，通过M1.M1Pro.M1M1M1和M1Ultra系列重新振兴公司的PC产品。这一趋势仍在继续，因为苹果正在向第二代5nm工艺和性能更高的芯片体系结构迈进。

M2处理器配有多达8个CPU内核，与前代产品相同，有4个高性能内核和4个高效内核。而M2芯片似乎是基于A15AValanche+Blizard架构，采用了ARMV8.5-A，而非Armv9。与M1的12MBL2相比，M2的共享缓存为16MB；与M1处理器相比，四个高效内核具有不变的缓存容量层次结构。

此外，GPU也进行了大幅升级，从M1芯片的8个核增加到10个核。苹果表示，这将有助于提高GPU35%的性能，并且在不指明工作量的情况下。M2的GPU运算表现为每秒3.6TFLOPS，比M1的2.6TFLOPS浮点增加38%。

它的发动机支持高达8K的H.264.HEVC和Pres编码/解码，并以“增加带宽”的特性，使其能够播放多个4K和8K数据流。与之前一样，该芯片只支持两台显示器，其中一台外界分辨率高达6K。我们预计，苹果公司将推出不同数量的GPU核心的M2型号，就像过去所做的那样。

苹果声称，在与M1相同功率的情况下，M2的GPU比M1高出25%，峰值功率比M1高出35%。但在无意义的比较中，苹果将其GPU与Corei7集成的GPU进行比较，Corei7不用于任何正经工作。苹果表示，在相同功率的情况下，与1/5功率的峰值性能相同，比英特尔IGPU具有2.3倍的优势。

文章称，苹果为CPU和GPU提供了高达100gb/s的内存带宽，通过高达24gb的LPDDR5内存，比上一代M1芯片的带宽增加了50%。这得益于比M1的LPDDR4x规格更高的LPDDR5。M2的内存容量也增加了50%（M1的内存容量最高为16gb）。同时，LPDDDR5内存通过128位宽的总线进行通讯。

用于硬件加速工作负荷的专用芯片越来越成为所有芯片的核心，苹果也在这方面取得了进步。苹果号称其下一代16核神经引擎比上一代快43%，每秒加工15.8万亿次运算，而M1则是每秒加工11万亿次。令人吃惊的是，苹果用与M1相同数量的神经核完成了更多的工作，将性能提升归结为架构的增强。但苹果是否最终为这些设备提供了更多的芯片面积来提升性能，我们不得而知。

从第一代台积电5nm更先进的制程节点，苹果继续从第一代台积电5nm工艺(5N)M1转向第二代5nm工艺，这可能是台积电的N5P。苹果在200亿个晶体管上设计了M2，比M1处理器增加了25%。此外，M2处理器比其前任大。鉴于N5P无密度改进，苹果增加了两个GPU核心，但其他设计变化（可能包括较小的功能单元）似乎已经产生了一个芯片，芯片增加了约18%（假设苹果的图形按比例放大）。

与M1中的台积电N5工艺相比，N5P工艺据说在同功率下速度快7%，或在同时钟下降15%的功耗（两者不可兼得）。苹果将在MacBookAirAIR和MacBookPro的卡槽中封装这些芯片，前者采用无风扇设计，后者将采用主动冷却解决方案（风扇），以实现更高性能的工作负荷。Air和Pro都将在7月上市，但苹果没有给出具体的发布日期。

总体来看，M2的性能提升似乎与晶体管数量和芯片面积的提升是一致的，这意味着M2的每瓦表现可能不如其前辈。另外，苹果公司所吹捧的CPU性能数据似乎并不如某些人所期待的那样令人印象深刻，这并不意外。由于该公司可能复制了M1芯片的众多突出设计架构，走了捷径，也得益于向更新.更密集的工艺节点迈进。这一次，从N5工艺节点到N5P的相对较小的步伐带来了较小的性能和和功率优势，同时也没有提供密集度的提升。而且从长远来看，这种微观架构的好处似乎要小得多。与以往一样，最终的评判将由第三方基准来。

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